2025年6月24日10:00-11:00，沪士电子股份有限公司通过网络会议形式金元速配，接受了包括MorganAssetManagement（摩根资产管理）等在内的60余家机构的特定对象调研。公司接待人员钱元君、王术梅就公司经营策略、收入结构、泰国工厂进展、市场趋势及资本开支等方面与机构进行了交流。
差异化经营，着眼长远发展
沪士电子坚持差异化经营，动态适配技术、制程与产能，以满足市场中长期需求。公司面向整体市场主要头部客户群体开展业务，在2024年前五大客户收入同比增长的同时，注重保持行业头部客户的均衡，追求中长期可持续利益。为满足头部客户需求，公司需具备完善工具包，持续打磨综合制程与技术能力，在超高密度集成等方面加大技术创新投入，凭借技术创新、多元客户结构、供应链韧性及区域布局保持竞争优势。
收入结构：企业通讯与汽车板双轮驱动金元速配
2024年，沪士电子企业通讯市场板营收约100.93亿元，其中AI服务器和HPC相关PCB产品占比29.48%，高速网络交换机及配套路由相关PCB产品占比38.56%，其余为通用服务器、无线基础设施等。同年，汽车板整体营收约24.08亿元，毫米波雷达等新兴汽车板产品占比37.68%。
泰国工厂：推进量产，应对风险
因海外客户重视地缘供应链风险分散，多区域运营能力成为行业关键。沪士电子泰国生产基地已小规模量产，正全力提升生产效率与良率，加速客户认证与产品导入金元速配，释放产能并验证中高端产品生产能力。同时，公司通过精细化成本管控与全方位风险预警机制，控制初期成本，应对海外工厂运营风险。
AI驱动市场变革，800G交换机需求向好
AI快速发展变革数据中心交换机市场，传统前端网络支出模式改变，人工智能后端网络需求兴起，前端网络也需扩容。当前800G交换机市场需求良好。
资本开支加大，把握市场机遇
AI驱动的服务器等领域需求增长及新兴应用拓展带来机遇，但高阶产品产能供应不足。沪士电子近两年加大关键与瓶颈制程投资，2025年下半年产能将改善。2025年第一季度，购建固定资产等支付现金约6.58亿。2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，近期将启动，以扩大高端产品产能，满足客户中长期需求，增强竞争力。中长期看，人工智能和网络基础设施发展为PCB市场带来机遇与挑战，竞争加剧，沪士电子需把握战略节奏，加快投资，合理配置资源，进行技术升级创新，抢占市场先机。
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